2023-06-13
广州LED灯珠厂家表示，随着LED照明的广泛使用,LED灯珠市场潜力巨大。塑封LED灯珠将向高亮度、多颜色和智能方向发展,以满足各类照明应用的需求。新材料的使用可以降低成本和提高技术水平。
2023-06-12
cob封装厂家表示，编程是一门脑力活，尤其是在现今快速发展的信息时代，代码质量不仅关乎软件是否能运行，更关乎软件的稳定性和安全性。这就导致了现代软件工程开发过程中，为了提高代码质量，降低代码维护成本和提高软件可维护性而出现了一种新的编程方式——“封装”。
2023-06-05
COB，即芯片上电极焊接，是一种常见的半导体封装方式。相比于传统的封装方式，COB封装具有以下几个优点：小型化。COB封装在封装高度上，比普通性能等级封装要低，可以减小芯片体积，在实现小型化方面优势明显。
2023-05-15
cob封装是一种先进的微电子封装技术，具有小型化、高集成度、高可靠性等优点，可以应用于诸多领域。随着科技的不断发展，cob封装技术也在不断突破和完善。
2023-05-04
COB封装，即晶片级封装技术 (Chip-On-Board)，是一种将扁平化的芯片组装和封装在PCB电路板上的技术。与其他技术相比，COB封装不仅可以降低成本，还可以提高产品的可靠性和性能，逐渐成为集成电路技术中广泛应用的一种。
